삼성전자, 2028년부터 반도체 '유리기판' 쓴다.

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엔비디아, 中 겨냥한 저가형 '블랙웰 AI 칩' 출시 예정.

엔비디아, 중국용 ‘블랙웰’ AI칩 출시…가격 30% 인하.

[르포]"TSMC 없는 AI는 없다"…2nm 양산 준비하는 TSMC.

엔비디아, 美규제 피할 중국용 새 블랙웰 만든다…"中시장 중요".

엔비디아, 트럼프 규제 피해 중국용 저가 블랙웰 출시.

"방열 소재도 K-반도체"… 코스텍시스, 차세대 전력반도체 핵심 부품 양.

배재대 신기술혁신융합대학사업단 스타트업 경진대회 개최.

[BUTECH 2025] 더 이상 단순 작업 ‘NO’.

‘협업’ 넘어 ‘가치’ 더하.